TEFAG übernimmt die Bestückung von Spezialbauteilen oder einzelnen THT-Komponenten. Wir löten manuell nach IPC. Die automatische SMD- und THT-Bestückung mit verschiedenen Lötverfahren erfolgt innerhalb der Demmel Gruppe an unseren 3 Standorten in Deutschland oder bei anderen weltweiten Zulieferern. Je nach Stückzahl und Komplexität wählen wir den geeigneten Produktionsstandort aus und organisieren die Fertigung.
Bestücken von Platinen
Verlöten von Elektronik und Akku
TEFAG ist Spezialist für manuelle und automatisierte Klebeprozesse. Wir fügen Komponenten, Batterien und Gehäuse zusammen und dichten Systeme nach Kundenwunsch sicher ab.
Kleben von Akkuzellen
Kleben von Platinen
Kleben von Akkugehäusen
Einzelzellen werden bei uns durch Kontaktschweissen elektrisch zu Akkupacks verbunden. Die Schweissverbindungen sind langlebig und für hohe Beanspruchung geeignet.
Elektronische Baugruppen und Akkupacks können aufgrund von Umweltanforderungen durch Polyurethanverguss wirksam vor Feuchtigkeit und Nässe geschützt werden.
Von der einfachen Baugruppenmontage, wie z.B. drehmomentgestützte Schrauben oder prozesssichere Biegeprozesse, bis hin zu komplexem Boxbuilding mit umfangreichen Prüfprozessen – von TEFAG bekommen sie Ihr Produkt Assembly in Schweizer Top-Qualität.
Montage von Akkugehäusen
Kabelmontage
Lichtleiter und optische Linsen werden werkzeuggeführt präzise bestückt.
Jedes Produkt wird bei TEFAG zu 100 % auf Funktion und Qualität geprüft. Die elektrische Endprüfung beinhaltet in der Regel auch erforderliche Kalibrierschritte und Programmierung von Microcontrollern. Unsere Mitarbeiter sind auch in der visuellen Endprüfung geschult. Dies ist wichtig, wenn es sich um Sichtteile mit hohem Qualitätsanspruch handelt.